| 专利名称: | 降低全桥型MMC子模块电容值的方法与系统 |
| 专利类别: | 发明 |
| 申请号: | |
| 申请日期: | 2018.12.28 |
| 专利号: | 201811626975X |
| 第一发明人: | 赵聪、栾轲栋、李子欣、王平、李耀华 |
| 其它发明人: | |
| 国外申请日期: | |
| 国外申请方式: | |
| 专利授权日期: | |
| 缴费情况: | |
| 实施情况: | |
| 专利证书号: | |
| 专利摘要: | |
| 其它备注: | |
降低全桥型MMC子模块电容值的方法与系统
| 专利名称: | 降低全桥型MMC子模块电容值的方法与系统 |
| 专利类别: | 发明 |
| 申请号: | |
| 申请日期: | 2018.12.28 |
| 专利号: | 201811626975X |
| 第一发明人: | 赵聪、栾轲栋、李子欣、王平、李耀华 |
| 其它发明人: | |
| 国外申请日期: | |
| 国外申请方式: | |
| 专利授权日期: | |
| 缴费情况: | |
| 实施情况: | |
| 专利证书号: | |
| 专利摘要: | |
| 其它备注: | |